Cumn7sn kwiv manganèz eten alyaj teren yo itilize pou rezistans chip
Konpozisyon chimik
Mn% | Sn% | Cu% | |
Konpozisyon nominal | 7 | 2.5 | Bal. |
Pwopriyete fizik
Dansite g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/k | ± 10 |
Modil elastik GPA | 125 |
Tèmik konduktivite w/(m · k) | 35 |
Koyefisyan ekspansyon tèmik 10-6/ k | 21.6 |
Emf μV/k | -1 |
Rezistivite ohm mm2/m | 0.29 +/- 0.04 |
Pwopriyete mekanik
Deklare | Sede fòs | Fòs rupture | Elongasyon | Rez nan |
MPA | MPA | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |