CuMn7SnCopper Manganèz eten alyaj retire rad sou ou te itilize pou Chip résistances
KONPOZISYON CHIMIK
Mn% | Sn% | Cu% | |
Konpozisyon nominal | 7 | 2.5 | Bal. |
PWOPRIYETE FIZIK
Dansite g/cm3 | 8.5 |
TCR 10-6/K | ± 10 |
GPa modil elastik | 125 |
Kondiktif tèmik W/(m·K) | 35 |
Koyefisyan ekspansyon tèmik 10-6 / K | 21.6 |
EMF μV/K | -1 |
Rezistans Ohm mm2/m | 0.29+/-0.04 |
PWOPRIYETE MEKANIK
Eta | Sede fòs | Fòs rupture | Elongasyon | Dite |
Mpa | MPa | % | HV | |
R350 | - | 350 | 30 | 70 |