Aplikasyon:
Disjoncteur ba-vòltaj, relè surcharge tèmik, kab chofaj elektrik, tapi chofaj elektrik, kab k ap fonn nèj ak tapi, tapi chofaj radyan plafon, tapi chofaj etaj & Câbles, câbles pwoteksyon friz, trasè chalè elektrik, câbles chofaj PTFE, aparèy chofaj kawotchou, ak lòt pwodwi elektrik ba-vòltaj
Karakteristik | Rezistans (200C μΩ.m) | Max.working Tanperati (0C) | Fòs rupture (Mpa) | Pwen fizyon (0C) | Dansite (g/cm3) | TCR x10-6/ 0C (20 ~ 600 0C) | EMF vs Cu (μV/ 0C) (0 ~ 100 0C) |
Nomenklati alyaj | |||||||
NC005 (CuNi2) | 0.05 | 200 | ≥220 | 1090 | 8.9 | <120 | -12 |
Copper Nikèl Alloy- CuNi2
Kontni chimik, %
Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Lòt | ROHS Directive | |||
Cd | Pb | Hg | Cr | ||||||
2 | - | - | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
Pwopriyete mekanik
Tanperati maksimòm sèvis kontinyèl | 200ºC |
Rezistans nan 20ºC | 0.05±10%ohm mm2/m |
Dansite | 8.9 g/cm3 |
Kondiktivite tèmik | <120 |
Pwen k ap fonn | 1090ºC |
Fòs rupture, N/mm2 rkwit, mou | 140 ~ 310 Mpa |
Fòs rupture, N/mm2 woule frèt | 280 ~ 620 Mpa |
elongasyon (anneal) | 25% (min) |
Elongasyon (woule frèt) | 2% (min) |
EMF vs Cu, μV/ºC (0 ~ 100ºC) | -12 |
Estrikti mikrografik | ostenit |
Pwopriyete mayetik | Non |